半導體行業封裝部件
所屬行業：半導體行業封裝部件

材質：440C     

平麵磨床/慢走絲/精雕機/CNC加工（gōng）中心   

化學鎳

外形尺寸：330*280*2.8  

雙麵平麵度0.015 平行度0.015   

定位精孔（kǒng）形位（wèi）公差±0.01

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